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鹽霧氣溶膠發(fā)生器是一種常見(jiàn)的實(shí)驗(yàn)設(shè)備，被廣泛應(yīng)用于材料表面腐蝕、防護(hù)和涂層等性能測(cè)試。其基本原理是將鹽水噴霧加熱，產(chǎn)生水蒸氣并與空氣混合，形成細(xì)小顆粒的鹽霧氣溶膠。這些氣溶膠粒子具有不同的粒徑范圍，對(duì)于實(shí)驗(yàn)結(jié)果和應(yīng)用效果具有重要影響。那么，鹽霧氣溶膠發(fā)生器的粒徑范圍是多少呢？首先，我們需要了解氣溶膠粒徑的定義和分類。氣溶膠粒徑是指氣態(tài)物質(zhì)中懸浮的微小顆粒的尺寸大小，通常用直徑表示。根據(jù)粒徑大小，氣溶膠可以分為超細(xì)粒子（10μm）等幾類。其中，氣溶膠的細(xì)粒子和粗粒子對(duì)于環(huán)境污染...

一、1、樣品襯底在蒸鍍前可以通過(guò)離子槍進(jìn)行清潔。2、樣品臺(tái)的三維轉(zhuǎn)動(dòng)(平面內(nèi)和垂直于平面)。3、可以注入氣體(特別是氧氣)，并且可控制其壓強(qiáng)。4、蒸鍍厚度控制：頻率：10-4Hz；沉積速度分辨率：0.001nm/s；沉積厚度分辨率：0.01nm/s；沉積厚度可重復(fù)性：±1sxrate。二、1、真空度三、直徑4英寸基片，片內(nèi)均勻性優(yōu)于±3%，片間均勻性優(yōu)于±2%，重復(fù)性優(yōu)于±2%。四、真空蒸發(fā)鍍膜是一種由物理方法產(chǎn)生薄膜材...

深能級(jí)瞬態(tài)譜儀（DeepLevelTransientSpectroscopy，簡(jiǎn)稱DLTS）是一種常用于研究半導(dǎo)體材料中深能級(jí)缺陷的技術(shù)。半導(dǎo)體材料的性能和穩(wěn)定性受到其中的深能級(jí)缺陷影響，因此了解這些缺陷的特性對(duì)于半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)至關(guān)重要。DLTS技術(shù)的基本原理是在半導(dǎo)體樣品中注入一系列熱激發(fā)電荷，并測(cè)量其釋放和捕獲過(guò)程所引起的電容變化。這些電荷會(huì)被深能級(jí)缺陷捕獲，從而導(dǎo)致電容變化，因此可以通過(guò)分析這些變化來(lái)確定樣品中存在的深能級(jí)缺陷的數(shù)量、位置、能量和捕獲截面等參數(shù)。...

激光外延制備系統(tǒng)是一種重要的半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)技術(shù)，可以用于制備高質(zhì)量、高純度的晶體材料。以下是優(yōu)化脈沖激光外延制備系統(tǒng)的生長(zhǎng)速率和晶體質(zhì)量的幾個(gè)關(guān)鍵步驟：1、優(yōu)化反應(yīng)室氣氛：反應(yīng)室氣氛對(duì)晶體生長(zhǎng)速率和質(zhì)量有很大影響。合適的氣氛可以提高晶體生長(zhǎng)速率和質(zhì)量，并且可以降低晶體缺陷密度。使用高純度氣體或氣體混合物可以減少雜質(zhì)和不良反應(yīng)。2、控制溫度梯度：溫度梯度是晶體生長(zhǎng)過(guò)程中一個(gè)非常重要的因素。合適的溫度梯度可以促進(jìn)晶體的生長(zhǎng)并減少晶體的缺陷。在反應(yīng)室中設(shè)置均勻的加熱器和冷卻器可以控...

真空快速退火爐廣泛應(yīng)用于金屬、陶瓷、粉末冶金等領(lǐng)域。在設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中，為了保證其正常工作，必須對(duì)其氣密性進(jìn)行檢查。本文將介紹如何對(duì)真空退火爐進(jìn)行氣密性檢查。氣密性是指物體不透氣的能力。在真空退火爐中，氣密性指的是系統(tǒng)的真空狀態(tài)是否穩(wěn)定，并且系統(tǒng)內(nèi)外壓力差異是否小于一定范圍。因此，我們需要通過(guò)以下步驟來(lái)檢查氣密性。第一步：準(zhǔn)備工作檢查前需要關(guān)閉真空退火爐，并確保其處于常溫下。同時(shí)，需要準(zhǔn)備柿子水或其他檢漏劑。第二步：覆蓋檢漏劑用柿子水或其他檢漏劑涂抹到所有可能漏氣的部位，例如接...

一、掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等，是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術(shù)，把掩膜版上的精細(xì)圖形通過(guò)光線的曝光印制到硅片上。其中曝光機(jī)就是利用紫外線通過(guò)模版去除晶圓表面的保護(hù)膜的設(shè)備。一片晶圓可以制作數(shù)十個(gè)集成電路，根據(jù)模版曝光機(jī)分為兩種：模版和晶圓大小一樣，模版不動(dòng)。模版和集成電路大小一樣，模版隨曝光機(jī)聚焦部分移動(dòng)。二、利用模版去除晶圓表面的保護(hù)膜。將晶圓浸泡在腐化劑中，失去保護(hù)膜的部分被腐蝕掉后形成電路。用純水洗凈殘留在晶圓表面的雜質(zhì)。其中模版隨曝光機(jī)移動(dòng)的...